Beschreibung
Ermöglicht die Verbindung zwischen der Hauptplatine und der TH-Extrusionsplatine für die Stromversorgung und serielle Kommunikation des MC-TH.
Ermöglicht die Verbindung zwischen der Hauptplatine und der TH-Extrusionsplatine für die Stromversorgung und serielle Kommunikation des MC-TH.